設(shè)備型號 |
MicroScan 5000DP |
激光器品牌 |
光波(Optowave)/美國 |
激光器功率 |
15W |
激光器屬性 |
全固態(tài)紫外激光 |
激光波長 |
355nm |
振鏡 |
SCANLAB/CTI 德國 |
場鏡 |
SILL/JENOPTIK 德國 |
導(dǎo)軌 |
HIWIN/臺灣 |
反射鏡 |
美國光波(Optowave) |
光柵尺 |
Renishaw/美國 |
CCD |
MVC/意大利 |
驅(qū)動器
|
安川/日本
|
反射鏡 |
光波(Optowave)/美國 |
線性馬達 |
igus/上海易初 |
355 擴束鏡 |
光波(Optowave)/美國 |
直線電機 |
HIWIN/臺灣 |
355 擴束鏡 |
美國光波(Optowave) |
粉塵處理器 |
HOYAN/火焱自己研發(fā) |
設(shè)備主體 |
大理石/青島 |
運動控制卡 |
千里云/中國深圳 |
切割軟件 |
Hoyan-ScanCut/火焱自己研發(fā) |
光斑直徑 |
20± 5um |
振鏡最大掃描范圍 |
50mm*50mm |
、
性能配置 |
切割基板厚度
|
小于 1.2mm(視材料不同切割品質(zhì)有差異)
|
重復(fù)定位精度 |
±2 μm |
|
定位精度 |
±2 μm |
|
整機加工精度
|
±20 μm
|
|
最大幅面 |
350*450mm*350*450mm(2 個 Table) |
|
設(shè)備尺寸 |
1350mm(L)×1150mm(W)×1550mm(H) |
|
支持文檔格式 |
Gerber/DXF |
|
設(shè)備重量 |
2000KG |
|
工作方式 |
雙 Table 切換 |
|
環(huán)境要求 |
工作電源 |
AC220V / 3.5KW |
電網(wǎng)需求 |
(兩相)單相交流 AC220V |
|
溫度 |
20±2 ℃ |
|
濕度
|
50-60% 無結(jié)露
|
|
氣壓需求 |
0.5~0.6Mpa(單機不需要) |
|
震動 |
≤5um |
環(huán)境需求 |
20±2 ℃ /50-60% 無結(jié)露 |
特殊功能 |
激光打二維碼(金屬/白油表面 |
切割材料類型 |
覆蓋膜、純膠、藍膜、FR4、PP、PI、FPC、 PC
|
設(shè)備型號 |
MicroScan 5000DP |
激光器品牌 |
光波(Optowave)/美國 |
激光器功率 |
15W |
激光器屬性 |
全固態(tài)紫外激光 |
激光波長 |
355nm |
振鏡 |
SCANLAB/CTI 德國 |
場鏡 |
SILL/JENOPTIK 德國 |
導(dǎo)軌 |
HIWIN/臺灣 |
反射鏡 |
美國光波(Optowave) |
光柵尺 |
Renishaw/美國 |
CCD |
MVC/意大利 |
驅(qū)動器
|
安川/日本
|
反射鏡 |
光波(Optowave)/美國 |
線性馬達 |
igus/上海易初 |
355 擴束鏡 |
光波(Optowave)/美國 |
直線電機 |
HIWIN/臺灣 |
355 擴束鏡 |
美國光波(Optowave) |
粉塵處理器 |
HOYAN/火焱自己研發(fā) |
設(shè)備主體 |
大理石/青島 |
運動控制卡 |
千里云/中國深圳 |
切割軟件 |
Hoyan-ScanCut/火焱自己研發(fā) |
光斑直徑 |
20± 5um |
振鏡最大掃描范圍 |
50mm*50mm |
、
性能配置 |
切割基板厚度
|
小于 1.2mm(視材料不同切割品質(zhì)有差異)
|
重復(fù)定位精度 |
±2 μm |
|
定位精度 |
±2 μm |
|
整機加工精度
|
±20 μm
|
|
最大幅面 |
350*450mm*350*450mm(2 個 Table) |
|
設(shè)備尺寸 |
1350mm(L)×1150mm(W)×1550mm(H) |
|
支持文檔格式 |
Gerber/DXF |
|
設(shè)備重量 |
2000KG |
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工作方式 |
雙 Table 切換 |
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環(huán)境要求 |
工作電源 |
AC220V / 3.5KW |
電網(wǎng)需求 |
(兩相)單相交流 AC220V |
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溫度 |
20±2 ℃ |
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濕度
|
50-60% 無結(jié)露
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氣壓需求 |
0.5~0.6Mpa(單機不需要) |
|
震動 |
≤5um |
環(huán)境需求 |
20±2 ℃ /50-60% 無結(jié)露 |
特殊功能 |
激光打二維碼(金屬/白油表面 |
切割材料類型 |
覆蓋膜、純膠、藍膜、FR4、PP、PI、FPC、 PC
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