6種提高生產(chǎn)率的PCB分板方法
通過拆屏最大化利潤并節(jié)省時間并不像聽起來那樣容易。閱讀本文以了解有關電路板去面板過程的更多信息，以及它所面臨的挑戰(zhàn)。
對一塊組裝好的電路板拆面板可以為PCB制造行業(yè)節(jié)省大量的時間和金錢?？梢詫⒂∷㈦娐钒寮性谝黄鹪诿姘逯?，然后在面板上的所有單個板都裝有組件之后將其分開。由于大量的電路板類型，去面板的過程可能很復雜。跟蹤的事情太多了，可能會有些復雜，但是通過適當?shù)臄?shù)據(jù)分析和準備，可以很容易地避免它們。
印刷電路板可以被制造為單個單元，或者更通常地，被制造為一次包含多個板的大型面板。該過程可以是半自動，手動或全自動的。
拆面板的六種方法是：
l 捏
l 剪力
l 沖孔
l 路由
l 鋸切
l
激光分板
并非所有上述電路板分板方法都適合于每個電路板輪廓。不規(guī)則形狀的板通常會獲得突舌，而方形或矩形設計會獲得刻痕。就像您想象的那樣，可以通過剪切，夾緊或鋸切系統(tǒng)將直邊的PCB從板中分離出來，該系統(tǒng)僅限于進行海峽切割，但是當PCB具有輪廓輪廓的不規(guī)則形狀時，如何將其去面板化？在下面探索每種分離方法的優(yōu)缺點，以找到最適合您特定應用的方法。
使用兩刀片方法執(zhí)行捏合。面板沿著刻痕線在線性刀片和圓形旋轉(zhuǎn)刀片之間通過。使用專用刀片來適合每個電路板的設計。刀片之間的間隙可以調(diào)節(jié)以適合電路板的厚度。刀片之間的間隙越小，施加在電路板上的應力水平越高。這種分板方法可以自動或手動完成。請記住，必須以四分之一圈的旋轉(zhuǎn)角度重新定位面板，以切割電路板的每一側(cè)。
剪切可以將計分板和選項卡式板分開。盡管通常用壓力機完成，但也可以用剪刀手動完成。這種去面板化方法是有效的，但限于所用刀片的長度，并且在所有去面板化方法中，往往使板上的應力最大。
沖孔或模切方法僅用于選項卡板。將凸耳放在支撐模上方并在固定切割刀片下方。然后，刀片落在凸舌上以進行整齊切割。這通常是非常殘酷的過程，與定制設計的固定裝置和剪切刀片相關的工具成本很高。
用于打孔的刀片應該比其他板薄，因此不會卡住?？梢允褂枚嗟镀O備進行打孔，這將提高吞吐量，但這可能會花費額外的成本，并浪費您的時間。固定打孔是選項卡板常用的另一種選擇，它涉及將平板放置在自定義支撐模具中，該模具安裝在XYZ工作臺上。
這些板可以自動或手動加載。幾乎無需更改打孔器，這使得安裝打孔器成為混合電路板水平較高的環(huán)境的絕佳方法。
路由是打孔的替代方法。它包括一個安裝在笛卡爾龍門架上的銑刀，并將每個單獨的凸耳變成灰塵。此方法最適合用于高混合生產(chǎn)和較厚的基材。在走線處吹入電離的空氣以保持靜電荷下降，從而使真空輕松清除走線頭產(chǎn)生的大部分灰塵。
脫板的鋸切方法最好用于最困難的基材，例如：
l 陶瓷和獨立包裝
l 內(nèi)存條
l 球柵陣列
l 芯片級封裝
鋸包含金剛石鋸片，可以從底部或頂部切割。分板鋸還具有用于除塵的真空。
由于用碳鋼制成的刀片可用于長時間使用的刀片，但最終需要更換。跟蹤每個刀片的使用以監(jiān)視其預期壽命是一個好主意。分板過程通常是在離線狀態(tài)下完成的，每個班次要分板上一千塊板的制造商應考慮使用全自動設備來完成此任務。
有一種不使用刀片的切割方法。激光拆面板使用激光代替刀片，因此無需跟蹤，監(jiān)視和更換刀片。此外，還有許多其他好處，包括：
l 無機械應力
l 多功能性-只需更改設置即可更改應用程序的能力
l 切割更精確，更清潔
l 能夠分解更多種表面
l 由于更高的精度和激光控制，切割質(zhì)量高
l 激光可以切割更復雜的板和多維板
制造商可以通過將尺寸相似的小片保持在一起來減少拆面板時間。有時，工程師會在意識到必須分開之前完成設計板。如果設計人員記住要考慮此過程，那么他們將大大減少拆面板所花費的時間。有效地進行脫殼可以提高利潤并提高生產(chǎn)率。
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