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新聞動(dòng)態(tài)
SMT元器件貼裝機(jī)原理簡介

用或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程,叫做貼裝(貼片)工序。在目前國內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里,主要采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,也可以采用手工方式貼片。手工貼片現(xiàn)在一般用在維修或小批量的試制生產(chǎn)中。

SMT元器件貼裝機(jī)原理簡介

要保證貼片質(zhì)量,應(yīng)該考慮三個(gè)要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序?qū)N裝元器件的要求:

1.元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記,都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏,一般元器件貼片時(shí),焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng),元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

4.元器件貼裝壓力要合適,如果壓力過小,元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面,使焊錫膏不能粘住元器件,在傳送和再流焊過程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。

5.如果元器件貼裝壓力過大,焊膏擠出量過大,容易造成焊錫膏外溢粘連,使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、屏蔽蓋貼裝機(jī)適合單面或雙面最多4種盤式物料或6種模切件的貼裝,速度快,穩(wěn)定性好

2、可放在爐前/爐后貼裝屏蔽蓋,節(jié)省上料人力,提升產(chǎn)能,提高產(chǎn)品品質(zhì)

3、可兼容有載具及無載具PCB板貼裝屏蔽蓋

4、雙邊供料,四到六個(gè)盤式送料器工位,盤式送料器有2~10盤多種選擇,以適應(yīng)不同產(chǎn)品需求,與生產(chǎn)線對(duì)接實(shí)現(xiàn)線式生產(chǎn)

5、屏蔽罩貼裝機(jī)有高效的多軸工作頭:6個(gè)真空吸嘴,貼裝速度可達(dá)2.5S/PCS,合格率≥99.8%

6、屏蔽罩貼裝機(jī)有高精密傳動(dòng)定位系統(tǒng):采用進(jìn)口設(shè)備流行的線性伺服馬達(dá),光柵尺,閉環(huán)控制。大幅提高了速度,精度,穩(wěn)定性和設(shè)備壽命

7、可增加適用編帶料、標(biāo)簽貼裝及二維碼掃描等功能,從而使設(shè)備能進(jìn)行多樣化的生產(chǎn),為客戶提供便捷的生產(chǎn)模式

8、自帶2D條碼讀取功能:貼完標(biāo)簽后自動(dòng)讀取條碼

9、屏蔽罩貼片機(jī)可改為異形元件插件機(jī)用途


熱門關(guān)鍵詞:分板機(jī)—全自動(dòng)分板機(jī)—在線銑刀分板機(jī)—在線雙方向井字分板機(jī)—在線鍘刀分板機(jī)—在線沖壓分板機(jī)  
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                                        SMT元器件貼裝機(jī)原理簡介


                                        用或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程,叫做貼裝(貼片)工序。在目前國內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里,主要采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,也可以采用手工方式貼片。手工貼片現(xiàn)在一般用在維修或小批量的試制生產(chǎn)中。

                                        SMT元器件貼裝機(jī)原理簡介

                                        要保證貼片質(zhì)量,應(yīng)該考慮三個(gè)要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序?qū)N裝元器件的要求:

                                        1.元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記,都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

                                        2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏,一般元器件貼片時(shí),焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

                                        3.元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng),元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

                                        4.元器件貼裝壓力要合適,如果壓力過小,元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面,使焊錫膏不能粘住元器件,在傳送和再流焊過程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。

                                        5.如果元器件貼裝壓力過大,焊膏擠出量過大,容易造成焊錫膏外溢粘連,使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。

                                        產(chǎn)品特點(diǎn):

                                        1、屏蔽蓋貼裝機(jī)適合單面或雙面最多4種盤式物料或6種模切件的貼裝,速度快,穩(wěn)定性好

                                        2、可放在爐前/爐后貼裝屏蔽蓋,節(jié)省上料人力,提升產(chǎn)能,提高產(chǎn)品品質(zhì)

                                        3、可兼容有載具及無載具PCB板貼裝屏蔽蓋

                                        4、雙邊供料,四到六個(gè)盤式送料器工位,盤式送料器有2~10盤多種選擇,以適應(yīng)不同產(chǎn)品需求,與生產(chǎn)線對(duì)接實(shí)現(xiàn)線式生產(chǎn)

                                        5、屏蔽罩貼裝機(jī)有高效的多軸工作頭:6個(gè)真空吸嘴,貼裝速度可達(dá)2.5S/PCS,合格率≥99.8%

                                        6、屏蔽罩貼裝機(jī)有高精密傳動(dòng)定位系統(tǒng):采用進(jìn)口設(shè)備流行的線性伺服馬達(dá),光柵尺,閉環(huán)控制。大幅提高了速度,精度,穩(wěn)定性和設(shè)備壽命

                                        7、可增加適用編帶料、標(biāo)簽貼裝及二維碼掃描等功能,從而使設(shè)備能進(jìn)行多樣化的生產(chǎn),為客戶提供便捷的生產(chǎn)模式

                                        8、自帶2D條碼讀取功能:貼完標(biāo)簽后自動(dòng)讀取條碼

                                        9、屏蔽罩貼片機(jī)可改為異形元件插件機(jī)用途


                                        Copyright ? 2014蘇州市宇順力電子有限公司 版權(quán)所有 509978.cn 《中華人民共和國電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證》編號(hào): 蘇ICP備14049770號(hào) 宇順力自主研發(fā)生產(chǎn)銷售為一體廠商,產(chǎn)品以分板機(jī)和熱壓機(jī)為主導(dǎo),擴(kuò)展操作方式涵蓋有激光分板機(jī)、PCB分板機(jī)、鋁基板分板機(jī)、LED燈條分板機(jī)、多刀分板機(jī)、滾刀分板機(jī)、走刀分板機(jī)、鍘刀分板機(jī)、沖壓分板機(jī)、沖床分板機(jī)、在線鑼板機(jī)、離線鑼板機(jī)、銑刀分板機(jī)、郵票孔分板機(jī)、曲線分板機(jī)、全自動(dòng)井字分板機(jī)等一系列的電子分板設(shè)備。
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