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新聞動(dòng)態(tài)
焊接機(jī)的簡介

簡介

焊接就是運(yùn)用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進(jìn)程。焊錫的熔點(diǎn)比被焊材料的低,這樣部件就會(huì)在不被熔化的情況下,通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。
焊接可以分為軟焊接和硬焊接,軟焊接溫度低于450℃,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬,其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多,抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語,因?yàn)閮衫芯鶠閷⑷廴诘暮稿a寫入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長縫隙中。
焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面,兩種金屬相互之間通過螺栓聯(lián)接或物理附著聯(lián)絡(luò)在一起,表現(xiàn)為一個(gè)強(qiáng)健的金屬整體,但這種聯(lián)接是不連續(xù)的,有時(shí)金屬的表面如果有氧化物絕緣膜,則它們甚至對(duì)錯(cuò)物理接觸的。機(jī)械聯(lián)接與焊接比擬的另一個(gè)缺陷是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而致使電阻的添加。另外,顫動(dòng)和其他機(jī)械沖擊也可以使接頭松動(dòng)。焊接則消除了這些難題,焊接部位不發(fā)生相對(duì)移動(dòng),接觸面不會(huì)氧化,連續(xù)的導(dǎo)電方法得以堅(jiān)持。焊接是兩種金屬間的融合進(jìn)程,焊錫在熔融狀態(tài)下,將溶解有些與之相接觸的金屬,而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜,助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。焊接進(jìn)程通常包括
1)助焊劑的熔化,進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜;
2)熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
3) 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬;
4) 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。
常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題,需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測(cè)量,這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括:
1 )格外元器件的拆開;
2) 元器件的檢驗(yàn);
3) 有缺陷元器件的交流;
4) 檢驗(yàn)檢查電路功用。
摘取和交流電子元器件這一操作中,就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。
太空、國防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下,
例如溫度的改動(dòng)、濕潤、振動(dòng)等,甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn),這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加,在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù),跟著電子工業(yè)的展開,肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件,焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。

機(jī)器的特點(diǎn):  
1、因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供調(diào)選,自動(dòng)整定.采用中文屏及PLC控制.溫度精準(zhǔn).
2、特種材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均,采用精密導(dǎo)軌氣缸控制壓頭下壓.精度更準(zhǔn).可焊間距0.02mm焊盤.
3、備有真空功能,調(diào)節(jié)對(duì)位更容易
4、溫度數(shù)控化,清楚精密,氣缸下壓行程可調(diào).
5、備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍
6、微電腦控制,精確穩(wěn)定,清楚明了且有溫度曲線圖.
7、可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度
8、適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9 、采用雙頭雙工位工作,‘可一人做業(yè),左邊焊接時(shí)放右邊導(dǎo)軌上的治具產(chǎn)品焊接,并且左右治具可同時(shí)進(jìn)行焊接,循環(huán)做業(yè),這樣只要員工放就能焊,不浪費(fèi)焊接等待時(shí)間,工作效率極高.
10、FPC與PCB、如手機(jī)屏,銀行U盾,打印機(jī),電子手表,電池保護(hù)板,連接器之間的焊錫連接
11、ACF與PCB、連接器之間的連接
12、TAB與PCB、連接器之間的連接
13、TFT與PCB、連接器之間的連接
14、FFC(柔性扁平電纜)與PCB、連接器之間的焊錫連接
15、斑馬紙與PCB、連接器之間的焊錫連接
16、極細(xì)同軸線與PCB、連接器之間的焊錫連接
17、硬盤、電阻器、電容、線圈、變壓器、IC卡等漆包線的焊錫連接
18、電池極片與PCB、連接器之間的焊錫連接
19、小型馬達(dá)的卷線端子的焊錫連接
20、繼電器、打印機(jī)、眼鏡等的樹脂熱壓接合 



熱門關(guān)鍵詞:分板機(jī)—全自動(dòng)分板機(jī)—在線銑刀分板機(jī)—在線雙方向井字分板機(jī)—在線鍘刀分板機(jī)—在線沖壓分板機(jī)  
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                                        焊接機(jī)的簡介


                                        簡介

                                        焊接就是運(yùn)用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進(jìn)程。焊錫的熔點(diǎn)比被焊材料的低,這樣部件就會(huì)在不被熔化的情況下,通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。
                                        焊接可以分為軟焊接和硬焊接,軟焊接溫度低于450℃,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬,其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多,抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語,因?yàn)閮衫芯鶠閷⑷廴诘暮稿a寫入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長縫隙中。
                                        焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面,兩種金屬相互之間通過螺栓聯(lián)接或物理附著聯(lián)絡(luò)在一起,表現(xiàn)為一個(gè)強(qiáng)健的金屬整體,但這種聯(lián)接是不連續(xù)的,有時(shí)金屬的表面如果有氧化物絕緣膜,則它們甚至對(duì)錯(cuò)物理接觸的。機(jī)械聯(lián)接與焊接比擬的另一個(gè)缺陷是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而致使電阻的添加。另外,顫動(dòng)和其他機(jī)械沖擊也可以使接頭松動(dòng)。焊接則消除了這些難題,焊接部位不發(fā)生相對(duì)移動(dòng),接觸面不會(huì)氧化,連續(xù)的導(dǎo)電方法得以堅(jiān)持。焊接是兩種金屬間的融合進(jìn)程,焊錫在熔融狀態(tài)下,將溶解有些與之相接觸的金屬,而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜,助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。焊接進(jìn)程通常包括
                                        1)助焊劑的熔化,進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜;
                                        2)熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
                                        3) 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬;
                                        4) 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。
                                        常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題,需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測(cè)量,這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括:
                                        1 )格外元器件的拆開;
                                        2) 元器件的檢驗(yàn)
                                        3) 有缺陷元器件的交流;
                                        4) 檢驗(yàn)檢查電路功用。
                                        摘取和交流電子元器件這一操作中,就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。
                                        太空、國防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下,
                                        例如溫度的改動(dòng)、濕潤、振動(dòng)等,甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn),這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加,在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù),跟著電子工業(yè)的展開,肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件,焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。

                                        機(jī)器的特點(diǎn):  
                                        1、因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供調(diào)選,自動(dòng)整定.采用中文屏及PLC控制.溫度精準(zhǔn).
                                        2、特種材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均,采用精密導(dǎo)軌氣缸控制壓頭下壓.精度更準(zhǔn).可焊間距0.02mm焊盤.
                                        3、備有真空功能,調(diào)節(jié)對(duì)位更容易
                                        4、溫度數(shù)控化,清楚精密,氣缸下壓行程可調(diào).
                                        5、備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍
                                        6、微電腦控制,精確穩(wěn)定,清楚明了且有溫度曲線圖.
                                        7、可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度
                                        8、適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
                                        9 、采用雙頭雙工位工作,‘可一人做業(yè),左邊焊接時(shí)放右邊導(dǎo)軌上的治具產(chǎn)品焊接,并且左右治具可同時(shí)進(jìn)行焊接,循環(huán)做業(yè),這樣只要員工放就能焊,不浪費(fèi)焊接等待時(shí)間,工作效率極高.
                                        10、FPC與PCB、如手機(jī)屏,銀行U盾,打印機(jī),電子手表,電池保護(hù)板,連接器之間的焊錫連接
                                        11、ACF與PCB、連接器之間的連接
                                        12、TAB與PCB、連接器之間的連接
                                        13、TFT與PCB、連接器之間的連接
                                        14、FFC(柔性扁平電纜)與PCB、連接器之間的焊錫連接
                                        15、斑馬紙與PCB、連接器之間的焊錫連接
                                        16、極細(xì)同軸線與PCB、連接器之間的焊錫連接
                                        17、硬盤、電阻器、電容、線圈、變壓器、IC卡等漆包線的焊錫連接
                                        18、電池極片與PCB、連接器之間的焊錫連接
                                        19、小型馬達(dá)的卷線端子的焊錫連接
                                        20、繼電器、打印機(jī)、眼鏡等的樹脂熱壓接合 



                                        Copyright ? 2014蘇州市宇順力電子有限公司 版權(quán)所有 509978.cn 《中華人民共和國電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證》編號(hào): 蘇ICP備14049770號(hào) 宇順力自主研發(fā)生產(chǎn)銷售為一體廠商,產(chǎn)品以分板機(jī)和熱壓機(jī)為主導(dǎo),擴(kuò)展操作方式涵蓋有激光分板機(jī)、PCB分板機(jī)、鋁基板分板機(jī)、LED燈條分板機(jī)、多刀分板機(jī)、滾刀分板機(jī)、走刀分板機(jī)、鍘刀分板機(jī)、沖壓分板機(jī)、沖床分板機(jī)、在線鑼板機(jī)、離線鑼板機(jī)、銑刀分板機(jī)、郵票孔分板機(jī)、曲線分板機(jī)、全自動(dòng)井字分板機(jī)等一系列的電子分板設(shè)備。
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