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激光PCB去面板/分離的優(yōu)點

• 在基板或電路上無機械應(yīng)力
• 沒有工具成本或消耗品。
• 多功能性-只需更改設(shè)置即可更改應(yīng)用程序的能力
• 基準識別-更精確，更清晰
• PCB拆板/分割過程開始之前的光學(xué)識別。
• 幾乎可以剝離任何基材的能力。（羅杰斯，F(xiàn)R4，ChemA，特氟隆，陶瓷，鋁，黃銅，銅等）
• 特殊的切割質(zhì)量保持公差小至<50微米。
• 不受設(shè)計限制–能夠按實際尺寸切割PCB板，包括復(fù)雜的輪廓和多維板

  近年來，PCB去面板化（單片化）激光機和系統(tǒng)已經(jīng)越來越流行。機械去皮/切單是通過銑削，模切和切塊鋸方法完成的。但是，隨著電路板變得更小，更薄，更靈活和更復(fù)雜，這些方法會給零件帶來更大的機械應(yīng)力。具有厚基材的大板可以更好地吸收這些應(yīng)力，而在不斷縮小的復(fù)雜板上使用的這些方法可能會導(dǎo)致破裂。這帶來了較低的吞吐量，以及與機械方法相關(guān)的工具和廢物清除的額外成本。

  在PCB行業(yè)中越來越多地使用柔性電路，它們也對舊方法提出了挑戰(zhàn)。精致的系統(tǒng)駐留在這些板上，并且非激光方法很難在不損壞敏感電路的情況下對其進行切割。要求使用非接觸式去面板方法，并且激光器提供了一種高度精確的單片化方式，而不會損害它們，而與基材無關(guān)

  使用銑削/模切/切丁鋸進行分板的挑戰(zhàn)

  • 機械應(yīng)力導(dǎo)致基板和電路的損壞和斷裂
  • 堆積的碎屑會損壞PCB
  • 不斷需要新的鉆頭，定制模具和刀片
  • 缺乏通用性–每個新應(yīng)用程序都需要訂購定制工具，刀片和模具
  • 不適用于高精度，多維或復(fù)雜的切割
  • 無用的PCB去面板/單塊化較小的板

  另一方面，由于更高的精度，更低的零件應(yīng)力和更高的產(chǎn)量，激光正獲得對PCB去面板/切單市場的控制。只需簡單更改設(shè)置，即可將激光拼板應(yīng)用到各種應(yīng)用中。沒有由于基材上的扭矩而導(dǎo)致刀頭或刀片變鋒利，交貨時間重新排序的模具和零件，或開裂/折斷的邊緣。激光在PCB去面板中的應(yīng)用是動態(tài)的，并且是非接觸過程。