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設(shè)備介紹
單頭雙平臺(tái)切換加工方式， 相對(duì)于單平臺(tái)設(shè)備，節(jié)省換板時(shí)間，實(shí)現(xiàn)激光不停工作，大幅提高生產(chǎn)效率，是為PCB/FPC加工量身打造的專用設(shè)備，代替?zhèn)鹘y(tǒng)單平臺(tái)切割機(jī) 。
工作原理：?jiǎn)晤^雙平臺(tái)切換加工方式，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
品質(zhì)和效率：分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割;
廣泛應(yīng)用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
視覺系統(tǒng)：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實(shí)現(xiàn)高精度，自動(dòng)定位、對(duì)焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點(diǎn)采集。
抽塵系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
校正系統(tǒng)：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
| 設(shè)備型號(hào)：YSV-6A雙平臺(tái)激光切割機(jī)fpcpcb切割機(jī) | |
| 激光類型 | 可兼容紫外（355nm）、 綠光（532nm) 皮秒/納秒 |
| 激光光束數(shù) | 單束 |
| 激光功率 | 紫外15W、20W、25W、30W 綠光35W、55W |
| 最大加工幅面 | 350mm×500mm（雙工作臺(tái)面） |
| X、Y最大運(yùn)行速度 | 30m/min |
| 振鏡最大掃描范圍 | 50mm×50mm |
| 空氣壓力 | 0.65-0.75 Mpa |
| 集塵要求 | 大于4m3/min |
| 電源 | 220V 50/60Hz |
| 最大功耗 | 5KW |
| 外形尺寸（長(zhǎng)×寬×高) | 1600mm×1500mm×1750mm |
| 主機(jī)總重 | 2000Kg |
| 環(huán)境溫度 | 22±2攝氏度 |
| 環(huán)境濕度 | 50-60% 無(wú)結(jié)露 |
| 地基振幅 | 小于5μm |
| 振動(dòng)加速度 | 小于0.05G |
| 地面耐壓 | 2200kgf/㎡ |
| 系統(tǒng)加工精度（火焱條件） | ±0.020mm |
| 功能用途 | 柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）、和薄多層板的切割成形，以及開窗、開蓋、標(biāo)刻，PCB、指紋模組、攝像頭模組等分切。字符、條形碼、二維碼、位圖、商標(biāo)、圖形加工等。 |
設(shè)備介紹
單頭雙平臺(tái)切換加工方式， 相對(duì)于單平臺(tái)設(shè)備，節(jié)省換板時(shí)間，實(shí)現(xiàn)激光不停工作，大幅提高生產(chǎn)效率，是為PCB/FPC加工量身打造的專用設(shè)備，代替?zhèn)鹘y(tǒng)單平臺(tái)切割機(jī) 。
工作原理：?jiǎn)晤^雙平臺(tái)切換加工方式，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
品質(zhì)和效率：分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割;
廣泛應(yīng)用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
視覺系統(tǒng)：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實(shí)現(xiàn)高精度，自動(dòng)定位、對(duì)焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點(diǎn)采集。
抽塵系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
校正系統(tǒng)：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
| 設(shè)備型號(hào)：YSV-6A雙平臺(tái)激光切割機(jī)fpcpcb切割機(jī) | |
| 激光類型 | 可兼容紫外（355nm）、 綠光（532nm) 皮秒/納秒 |
| 激光光束數(shù) | 單束 |
| 激光功率 | 紫外15W、20W、25W、30W 綠光35W、55W |
| 最大加工幅面 | 350mm×500mm（雙工作臺(tái)面） |
| X、Y最大運(yùn)行速度 | 30m/min |
| 振鏡最大掃描范圍 | 50mm×50mm |
| 空氣壓力 | 0.65-0.75 Mpa |
| 集塵要求 | 大于4m3/min |
| 電源 | 220V 50/60Hz |
| 最大功耗 | 5KW |
| 外形尺寸（長(zhǎng)×寬×高) | 1600mm×1500mm×1750mm |
| 主機(jī)總重 | 2000Kg |
| 環(huán)境溫度 | 22±2攝氏度 |
| 環(huán)境濕度 | 50-60% 無(wú)結(jié)露 |
| 地基振幅 | 小于5μm |
| 振動(dòng)加速度 | 小于0.05G |
| 地面耐壓 | 2200kgf/㎡ |
| 系統(tǒng)加工精度（火焱條件） | ±0.020mm |
| 功能用途 | 柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）、和薄多層板的切割成形，以及開窗、開蓋、標(biāo)刻，PCB、指紋模組、攝像頭模組等分切。字符、條形碼、二維碼、位圖、商標(biāo)、圖形加工等。 |
